纯净水设备、高纯水设备、反渗透设备的优点
1、占地空间小,省略了混床和再生装置。
2、产水连续稳定,出水质量高,而混床在树脂临近失效时水质会变差。
3、运行费用低,再生只耗电,不用酸碱,节省材料费用。
4、环保效益显著,增加了操作的安全性。
5、不需要酸碱化学试剂来再生(绿色环保)。
6、与同类进口产品比,能耗下降30%左右,节约运行费用。
7、EDI在线再生,*加盐系统。
8、出水水质稳定一致。
9、容易实现整体式的膜块排列。
10、重量轻,结构紧凑。
纯净水设备、高纯水设备的应用领域
1、电厂化学水处理;
2、电子、半导体、精密机械行业**纯水;
3、制药工业工艺用水;
4、精细化工、精尖学科用水;
5、半导体材料、器件、印刷电路板和集成电路用纯水;
6、半导体材料、晶元材料生产、加工、清洗;
7、其他行业所需的**纯水制备。
高纯水设备、**纯水设备简介
电去离子Electrodeionization,简称EDI,又称连续电解除盐技术,它科学地将电渗析技术和离子交换技术融为一体,通过阴、阳离子的选择透过作用以及离子交换树脂对水中离子的交换作用,在电场的作用下实现水中离子的定向迁移,从而达到水的深度净化除盐,并通过水电解产生的氢离子和氢氧根离子对装填树脂进行连续再生,因此E水过程不需酸、碱化学药品再生即可连续制取高品质**纯水。
半导体、集成电路芯片及封装、液晶显示、高精度线路板、光电器件、各种电子器件、微电子工业、大规模、**大规模集成电路需用大量的纯水、高纯水、**纯水清洗半成品、成品。集成电路的集成度越高,线宽越窄,对水质的要求也越高。目前我国电子工业部把电子级水质技术分为五个行业等级,分别为18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm,以区分不同水质。
纯净水设备、高纯水设备和**纯水设备的技术参数
产水量
根据需求订制(0.5-300吨/时)
原水源
自来水或地下水(电导率小于400us/cm)
产水水质
电导率小于0.056us/cm(电阻率≥18MΩ/cm)
设备功率
5KW-800KW
运行状态
自动运行、定时反洗
反洗频率
随进水水质而变化(1~3天)
化学清洗
随膜材质及膜污染情况而定
产品特点
人机对话、运行稳定、水质可靠
进水要求:
以下是保证 EDI 正常运行的条件。为了使系统运行效果更佳,系统设计时应适当提高这些条件。
★给水:RO 纯水,一般水的电导率为 4-30us/cm。
★PH:5.0-8.0(在此 PH 条件下,水硬度不能太高)
★温度:5-35℃
★进水压力:为 4kg/cm2(60psi),小为 1.5kg/cm2(25psi)。
注意:组件压力损失取决于流量和水温。
EDI 组件标准配置:
★出水压力:浓水和电极水的出口压力必须低于产品的出口压力。
★硬度(以 CaCO3 计):为 1.0ppm,建议采用 0.1ppm。
★**物:为 0.05ppm (TOC)。
★氧化剂:为 0.05ppm(CL2),0.02ppm(03)建议两者都没有。
★变价金属:为 0.01 ppm (Fe)。
★二氧化硅:50-150ppb。
★二氧化碳 CO2 的总量:二氧化碳含量和 PH 值将明显影响产品水电阻率。在大于10ppm 时,一般应在 EDI 设备前安装脱气装置。
纯净水设备、反渗透设备、高纯水工艺流程:
原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→一级反渗透 →PH调节→中间水箱→二级反渗透→纯水箱→纯水泵→微孔过滤器→用水点
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